技术报告
乍看上去
- 半导体短缺不会在一次约会中结束。一些公司今年开始看到救济，而另一些公司可能必须等到2024年或更晚。
- 软化需求是最快的缓解途径，鉴于全球经济的放缓，这是可以想象的。
- 领先的公司正在设计其产品以提高弹性，系统地评估风险，投资价值链创新并改造其运营模型。
本文是贝恩2022年技术报告的一部分。BOB体育app
随着全球半导体短缺的努力，每个技术主管都在问同样的问题：什么时候结束？但是更突出的问题可能是：什么时候我的公司松了一口气？
现实是，芯片紧缩可能不会在一个约会中结束。许多破坏性的因素继续用于狗半导体的供应链，急性事件，例如19号锁定和极端天气，导致短期操作中断，以及导致“前沿” 12英寸短缺的结构性供应链弱点具有28至130纳米晶体管的晶片，“落后边缘” 6和8英寸的晶片，以及用于“出血边缘”芯片的高级底物，晶体管为5至14纳米。每个人都有自己的解决时间表。结果，一些公司今年开始看到救济，而另一些公司可能必须等到2024年或更晚（见图1）。同时，几种通用卡可能会导致更多的破坏，包括全球经济，地缘政治紧张局势以及制造出血边缘芯片的设备短缺。
汽车和工业公司开始看到芯片短缺的缓解，但是高级计算产品仍在充满挑战的时期
许多人遵循了当Covid-19击中时汽车公司如何削减订单，只是发现自己在后来需要时遇到了晶圆的后面。但是，更大的影响来自对技术产品的需求飞涨，建造供应芯片的制造工厂所需的漫长的交货时间导致了芯片短缺，这种短缺通常不均匀，但几乎以某种方式影响了每个最终市场。
某些芯片类型（以及依赖它们的行业）在不同的时间受到了更大的打击。在2021年射击后，芯片交付的交货时间在最近几个月的水平升高（见图2）。
2021年峰值后，半导体输送时间在高度的水平上扁平
根据它们使用的芯片类型，这些短缺将更快地改善某些产品和行业，但更多的技术高管认识到，短缺的下一阶段将像街机游戏一样whac-a-a-mole。随着一项短缺的消退，给受影响的芯片买家生产完整产品所需的所有计算组件，这些买家将开始在另一个地区食用芯片用品，从而导致新的短缺弹出。
三张通配符将决定短缺的情况。
- 需求回调。不幸的是，最快的救济途径是软化需求。在过去的2½年中，鉴于经济前景，这似乎是一种明显的可能性。已经有报道说，科技公司暂时停止新的组件订单，并要求供应商在通货膨胀的担忧和不断增长的库存中延迟或收缩货物。
- 极端紫外线（EUV）光刻设备的短缺。这1.5亿美元的流行车是建造出血边缘制造厂所必需的，只有一个供应商ASML。这种瓶颈可能会在未来三年左右的时间内增长，这可能会限制能力，并在半导体制造商计划在新的出血 - 边缘生产设施上花费超过1500亿美元的时间（见图3）。
- 地缘政治摩擦。半导体供应链已成为地缘政治机动中的主要战略资产，不仅在中国和西方。今年，俄罗斯限制了贵族气体的出口，包括霓虹灯，这是芯片制造中的关键成分。这是在日本2019年对韩国高纯氢氟化物出口的限制，这是一种用于半导体制造的蚀刻气体。中国与美国之间的紧张局势越来越大，威胁要进一步分叉全球技术生态系统。美国已经削减了中国的获得高级工具，而中国的国内首先政策可能使西方公司很难获得来自中国的落后筹码，那里有一系列落后的边缘晶圆制造业枢纽即将在线。这些只是半导体消费者在采购筹码时需要越来越多地考虑地缘政治风险的一些原因。
出血边缘制造工厂将在未来几年内获得大狮的半导体资本投资
这些通配符在很大程度上取决于技术高管的控制权，但是公司可以采取几个务实的步骤来保护自己免受芯片短缺的影响，并且无疑对电子设备供应链的众多中断。
设计产品具有灵活的弹性。领先的公司不断完善其产品以提高弹性，理想情况下从产品开发开始和供应中断之前就开始。在我们与客户的合作和全球景观的分析中，我们发现某些事情始终取得成功：减少产品的零件数量，重复使用组件，使用标准设计方法和柔性产品体系结构尽可能，并将软件从硬件中解散。例如，在芯片短缺中，该产品进入硅的“钩子”越少。
定期评估风险。为了帮助识别下一个大型供应紧缩，领先的公司主动且不断地评估其整个供应链中的风险以及他们可以想象的所有情况。在追逐零件18个月后，一家全球技术公司最近退后一步，评估了各种风险的潜在幅度和持续时间，包括与特定供应商，自然灾害和地缘政治紧张局势相关的风险。这有助于强调投资对于增强供应链的弹性至关重要。为了减少对关键组件的单一供应商的依赖，该公司必须支付额外的费用，以使多个供应商保持活跃，并将其采购部门带入产品开发讨论。结果，该公司应该能够在下一个主要组成部分短缺期间履行更多订单，并有可能节省几亿美元的收入。
接近半导体供应链。在这个时代越来越频繁和强烈的供应中断，传统的供应链方法不会削减它。许多领先的科技公司正在与供应商和半导体生态系统建立更紧密的关系。有些人正在补贴供应商的生产能力，以换取保证的，商定的产品数量。富士康（Foxconn）实行了更多的动手，成立了合资企业，在印度和马来西亚建造了芯片晶圆厂。其他人则在内部进行更多的半导体设计，并开发了新的功能。
修改操作模型。为了取得所有这些作用，领先的公司正在刷新其运营模式，以改善工程，销售和营销以及采购之间的协作，这对于管理和准备供应中断至关重要。例如，这些公司创建了快速的反馈机制，以帮助三个部门更好地交流并确定最重要的客户要求和最高价值的产品重新设计机会。他们通过强调培训计划中的跨职能合作来进一步增强这些操作肌肉。
经过两年的混乱，一些科技公司终于开始从筹码短缺中看到一些缓解。恢复将是断断续续的，但是领先的公司正在迅速发展自己的能力，投资于供应链的弹性，以便为接下来的任何事情做好准备。